无硫包装纸供应商-北滘无硫包装纸-东莞康创纸业 ：

“无硫纸”之所以能做到“无硫”，其在于在整个制浆和漂白过程中避免使用含硫化合物（主要是亚硫酸盐、硫酸盐）作为主要的蒸煮或漂白化学品。传统造纸工艺中，硫基化学品扮演着重要但会带来环境和使用问题的角色。无硫纸通过以下关键技术和工艺实现：
1.替代蒸煮技术：
*制浆法：使用（如乙醇、）与水的混合物，在特定温度和压力下溶解木质素。这种方法完全避免了硫基化学品（如硫酸盐法中的、亚硫酸盐法中的亚硫酸盐），溶剂可以回收再利用。溶解出的木质素纯度较高，可作为副产品利用。
*机械法制浆与化学机械法制浆（无硫型）：
*纯机械浆（TMP,SGW）：单纯依靠机械能（磨石或盘磨）将木材纤维分离。完全不使用任何化学药品，自然不含硫。但纤维损伤大，纸强度低、易返黄，主要用于新闻纸等低档产品。
*碱性机械浆（APMP,P-RCAPMP）：这是目前生产无硫纸主流的技术之一。在机械磨浆前或磨浆过程中，使用碱性对木片或木段进行温和的化学预处理。（碱）用于软化纤维、溶出部分木质素和杂质，则起到漂白和稳定纤维的作用。整个过程完全不使用任何含硫化合物。APMP浆料得率高、强度优于纯机械浆、白度较好且稳定，适用于生产各种中文化用纸、生活用纸甚至部分纸板。
2.无硫漂白工艺：
*即使使用非硫基制浆法得到的浆料（如浆、APMP浆），其初始白度可能仍不够高，需要进行漂白。无硫纸的关键在于漂白段也避免使用含硫漂白剂（如、）。
*氧气漂白：在碱性条件下使用氧气，有效脱除木质素和有色物质。
*漂白：在碱性条件下使用，是提升和稳定白度的主要手段，对APMP浆尤其重要。
*臭氧漂白：强氧化剂，脱木素和脱色能力强，但需控制条件避免过度损伤纤维。
*过氧酸漂白：如过氧，也是有效的无硫漂白剂。
*酶处理：有时作为辅助手段，帮助后续漂白更有效。
*完全无氯漂白：无硫纸通常也追求TCF（TotallyChlorineFree）漂白，即完全不使用含氯漂白剂（如、次氯酸盐、二氧化氯），进一步减少污染和对纸张的潜在损害。主要依靠氧、臭氧、等。
3.原料选择：
*使用本身就较白、杂质少的纤维原料（如特定树种或经过筛选的废纸浆），可以减少对漂白（可能涉及含硫助剂）的需求。
*对于要求极高的无硫档案纸，甚至会选用未漂白或仅轻微TCF漂白的棉麻浆。
总结来说，“无硫纸”的实现途径是：
*制浆环节：摒弃传统的硫酸盐法或亚硫酸盐法，采用法或无硫化学机械法（特别是APMP技术）。
*漂白环节：严格使用不含硫的漂白剂序列（O,P,Z,Paa等），实现TCF漂白。
*全程控制：确保在整个生产流程中，从原料处理到终成纸，没有添加含硫的化学品，并且有效防止含硫污染物（如含硫燃料燃烧产生的SO2）的交叉污染。
因此，“无硫纸”并非指纸张中不含硫元素（木材本身含有微量天然硫），而是指在制造过程中主动避免了含硫化学品的添加和使用，从而显著降低了纸张的酸度（更接近中性或弱碱性），大大提高了其耐久性、环保性和安全性（如用于食品包装时无硫化物迁移风险）。这使得无硫纸成为保存珍贵文献、艺术品和包装的理想选择。

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视频作者：东莞市康创纸业有限公司

无硫纸因其不含硫酸盐等酸性物质，具有优异的耐久性和抗老化性能，被广泛应用于档案保存、古籍修复、重要文献、艺术创作和包装等领域。然而，如果其抗张强度不足，将会在多个环节引发严重问题：
1.生产与加工环节困难重重：
*频繁断纸：在高速造纸机、印刷机（尤其是轮转印刷机）、复卷机、分切机等设备上运行时，纸张需要承受较大的机械张力。抗张强度不足会导致纸张在运行过程中极易被拉断，造成频繁停机。这不仅严重影响生产效率，大幅增加废品率（断头纸），还会导致设备需要反复清洁和重新穿纸，增加能耗和人工成本。
*加工适应性差：在后续加工如折页、模切、压痕、烫金、覆膜、装订（尤其是胶订和骑马钉）等过程中，纸张需要承受弯曲、折叠、冲击和压力。强度不足的纸张在这些工序中容易、起毛、分层或产生不可修复的折痕，导致加工良品率低下，甚至无法完成某些复杂工艺（如精细模切或深压痕），限制其应用范围。
2.成品使用性能严重受损：
*易破损，不耐用：这是直接、显著的问题。无论是书籍、档案、证书、图纸还是包装盒，在使用过程中都需要承受翻阅、展开、卷曲、拿取、运输等外力。抗张强度低的纸张极其脆弱，轻微的操作不当或意外拉扯就可能导致纸张撕裂、破损，大大缩短其使用寿命。对于需要频繁查阅的档案资料或经常翻阅的书籍（如字典、手册），这几乎是灾难性的。
*影响阅读与保存：对于大幅面纸张（如地图、工程图纸、绘画用纸），强度不足可能导致其在悬挂或平铺展示时因自身重量下垂变形，甚至从边缘或薄弱处撕裂。在保存过程中，即使小心取放，也可能因纸张自身强度不足而无意中造成损伤。
3.运输与储存风险增加：
*运输损伤：在卷筒纸运输或成品（如书籍、画册、包装盒）的运输过程中，不可避免地会受到震动、挤压、颠簸等外力。抗张强度不足的纸张及其制品更容易在运输箱内部发生摩擦、挤压破损、边角撕裂或整体变形，导致到达目的地时已损坏。
*仓储堆压变形：在仓库中堆叠存放时，底层的纸张或纸制品会承受巨大的压力。强度不足的纸张可能被压垮、变形、产生压痕，甚至导致层间粘连或整体结构坍塌，影响外观和后续使用。
4.影响保存寿命（间接影响）：虽然无硫纸本身具有优异的化学稳定性以抵抗老化，但物理强度是其实现长期保存的基础保障。抗张强度不足意味着纸张在多次取用、搬运、环境温湿度变化引起的微小应力作用下，更容易产生物理损伤（裂口、折痕）。这些物理损伤不仅直接破坏信息载体，还会成为进一步化学降解（如边缘氧化、污染物侵入）和生物侵害（霉菌易在破损处滋生）的起点，从而间接缩短其预期的长期保存寿命。
总结来说，无硫纸抗张强度不足是一个基础性的缺陷，会从生产到终使用和保存全链条产生影响：它导致生产效率低下、加工成本飙升、成品脆弱易损、用户体验糟糕、运输仓储风险增大，并终可能危及无硫纸的“长期保存”价值。因此，确保足够的抗张强度是发挥无硫纸优异耐候性和耐久性潜能的关键前提。在选择无硫纸时，必须根据具体应用场景（如印刷方式、加工工艺、使用频率、保存要求）对其物理强度指标（包括抗张强度、撕裂度、耐折度等）提出明确且严格的要求。

半导体行业使用无硫纸是出于对产品纯净度和长期可靠性的严苛要求，原因在于防止硫元素（S）及其化合物对精密电子元件造成腐蚀污染。以下是详细解释：
1.硫的腐蚀性危害：
*硫元素，特别是以（H₂S）、（SO₂）或有机硫化物（如硫醇）等形式存在时，具有极强的腐蚀性。
*半导体器件内部含有多种关键金属材料，如银（Ag）焊点/镀层、铜（Cu）互连线等。这些金属对硫化物极其敏感。
*当含硫物质（如普通纸张中的残留硫、漂白剂、添加剂或环境污染物）接触到器件或在密闭包装空间内释放出含硫气体时，会与银、铜等金属发生化学反应。
*主要反应：
*银腐蚀：4Ag+2H₂S+O₂→2Ag₂S+2H₂O。生成的硫化银（Ag₂S）呈黑色或褐色，导电性极差，会导致焊点/触点失效、电阻增大、甚至开路。
*铜腐蚀：2Cu+H₂S→Cu₂S+H₂。生成的硫化亚铜（Cu₂S）同样会损害铜线的导电性和机械完整性。
2.后果严重：
*电性能劣化：硫化物腐蚀层会显著增加接触电阻，影响信号传输和电流承载能力，导致器件性能下降或不稳定。
*结构失效：持续的腐蚀会削弱焊点或金属线的机械强度，可能导致开路（完全断开）或间歇性故障（时好时坏），这是难以排查的问题之一。
*可靠性降低：即使在出厂测试时功能正常，潜伏的硫腐蚀可能在产品使用过程中（尤其是在高温、潮湿等加速条件下）逐渐显现，导致早期失效，大幅降低产品的预期寿命和可靠性。
*良率损失：因腐蚀导致的失效品会直接降低生产良率，增加成本。
3.无硫纸的作用：
*污染：无硫纸（通常指总硫含量极低，如小于ppm级别，甚至ppb级别）在生产过程中严格控制原料和工艺，避免引入硫源。它不会释放含硫气体或微粒。
*安全接触与保护：在半导体制造、封装、测试、运输和存储的各个环节，无硫纸被广泛用于：
*分隔/包装晶圆、芯片、引线框架等：防止部件间直接摩擦或与含硫包装接触。
*擦拭/清洁：用于清洁精密表面或工具，避免引入硫污染物。
*垫衬/填充：在包装箱内提供缓冲和保护，确保洁净环境。
*维持洁净环境：符合半导体洁净室（Class100或更高）的要求，避免纸张本身成为污染源。
总结：
半导体行业对污染物的控制达到近乎苛刻的程度，硫化物对银、铜等关键材料的腐蚀是导致器件性能劣化和可靠性灾难的致命威胁之一。普通纸张中难以避免的硫残留是潜在的重大风险源。无硫纸通过严格限制硫含量，从消除硫污染风险，确保在直接接触或密闭空间内包装、保护、运输半导体元件时，不会诱发金属腐蚀反应。这是保障半导体产品高良率、和长期可靠性的必要且基础的材料选择，虽然成本更高，但对于价值高昂且对缺陷零容忍的半导体产品而言，是得的投资。